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半導體芯片表面處理方式有哪些

    半導體芯片表面處理的方式包括：

 

1. 液態二氧化碳清洗。

2.氫氣處理：利用氫氣作為還原劑，通過反應去除硅晶圓表面的氧化物，提高光刻膠的分辨率和精度。
3.氧化處理：利用高溫高壓下的氧氣與硅晶圓表面的硅原子相互作用，生成一層氧化硅薄膜，作為保護層和載流子注入的強化層。

 

以上方式為半導體芯片表面處理的一部分，可有效提高芯片性能。